智能壓力傳感器主要由傳感器、微處理器及其相關電路組成。傳感器將被測的物理量轉換成相應的電信號,送到信號調度電路中,進行濾波、擴大、模-數轉換后,送到微核算機中。核算機是智能傳感器的核心,它不但能夠對傳感器丈量數據進行核算、存儲、數據處理,還能夠經過反應回路對傳感器進行調節。由于核算機充分發揮各種軟件的功用,能夠完結硬件難以完結的使命,然后大大降低傳感器制作的難度,進步傳感器的功用,降低成本。

如果從結構上區分，智能傳感器能夠分為集成式、混合式和模塊式。集成智能傳感器是將一個或多個靈敏器材與微處理器、信號處理電路集成在同一硅片上，集成集成度高，體積小。

    但現在的技術水平還很難完成;將傳感器和微處理器、信號處理電路做在不同芯片上，則構成混合式智能傳感器，現在這類結構較多;初級的智能傳感器也能夠由許多相互獨立的模塊組成，如將微核算機、信號調度電路模塊、數據電路模塊、顯現電路模塊和傳感器裝配在同一殼結構內則組成模塊式智能傳感器。

下面以智能式壓力傳感器為例來說明智能傳感器的典型結構和各部分的功用。

在DTP型智能式壓力傳感器中，主壓力傳感器為壓力傳感器，它的作用是用來丈量被測壓力參數的。輔佐傳感器為溫度傳感器和環境壓力傳感器。溫度傳感器的作用是用來檢測主傳感器作業時，由于環境溫度改變或被測介質溫度改變而使其壓力靈敏元件溫度改變，以便依據其溫度改變批改與補償溫度改變對丈量帶來的差錯。

    而環境壓力傳感器的作用時丈量作業環境大氣壓改變，以便批改大氣壓改變對丈量的影響。由此可見，智能式傳感器具有較強的自適應才能，它能夠判別作業環境要素的改變，進行必要的批改，保證丈量的準確性。

微機硬件體系，用于對傳感器輸出的微弱信號進行擴大、處理、存儲和核算機通訊。體系構成狀況由其應具備的功用而定。DTP就有一個串行輸出口，以RS-232指令格局傳輸數據。

上面以智能式壓力傳感器為例給了智能傳感器一個形象直觀的說明。下面詳細談談詳細規劃智能傳感器所選用的兩種主要結構，一種是數值傳感器信號處理(DSSP)，另一種是數字控制的模仿信號處理(DCASP)。

DCASP結構是一種最基本的結構，它在傳感器和模仿輸出之間直接供給了一個模仿通道，因此，被丈量分辨率和相應時刻不受影響。溫度補償和校對都在并聯賄賂完成，并聯回路能改變信號擴大器的失諧和增益。要取得數字輸出信號，可加一個A/D改換器。

準確的規劃都選用DSSP結構。它一般包含兩個傳感器：被丈量傳感器(例如壓力)和溫度(補償)傳感器。在硅器材中，溫度信號可直接從被丈量傳感器提取出來。

    傳感器信號經多路調制器送到A/D改換器，然后再送到微控器進行信號的補償和校對。丈量的穩定性只由A/D改換器的穩定性決定。可用傳感器輸出的算法趨近或多外表迫臨法進行信號處理。每個給定傳感器的校對系數都被獨自貯存再永久寄存器中。如果需求模仿輸出，可另外加一個D/A改換器。

具有DSSP結構智能傳感器一個杰出的長處在于，它能夠與其他任一數字接口的儀器銜接，選用點點之間通訊總線，多點通訊總線以及局域網絡Mininet進行通訊。但是，DSSP結構的分辨率受輸入A/D改換的分辨率和補償/校對處理分辨率的約束。呼應時刻受A/D改換時刻和補償處理時刻約束。

集成式智能傳感器

壓力傳感器的集成化是指將多個功用相同或不同的靈敏器材制作在同一個芯片上構成傳感器陣列,主要有三個方面的意義:

    一是將多個功用完全相同的靈敏單元集成制作在同一個芯片上,用來丈量被丈量的空間散布信息,例如壓力傳感器陣列或我們熟知的CCD器材。

    二是對多個結構相同、功用附近的靈敏單元進行集成,例如將不同氣敏傳感元集成在一起組成“電子鼻”,使用各種靈敏元對不同氣體的交叉靈敏效應,選用神經網絡模式識別等先進數據處理技術,能夠對混合氣體的各種組分一起監測,得到混合氣體的組成信息,一起進步氣敏傳感器的丈量精度;這層意義上的集成還有一種狀況是將不同量程的傳感元集成在一起,能夠依據待丈量的巨細在各個傳感元之間切換,在保證丈量精度的一起,擴大傳感器的丈量規模。

    第三層意義是指對不同類型的傳感器進行集成,例如集成有壓力、溫度、濕度、流量、加速度、化學等靈敏單元的傳感器,能一起測到環境中的物理特性或化學參量,用來對環境進行監測。